Dimensity 6020 और 6080 चिपसेट की रिलीज़ के बाद, मीडियाटेक की Dimensity 6000 series का नया SoC Dimensity 6100+ चिपसेट है। MediaTek Dimensity 6100+, 5G कनेक्टिविटी के साथ आयेगा।
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Structure:
यह चिपसेट दो परफॉर्मेंस आर्म कॉर्टेक्स-ए76 कोर और छह कुशल आर्म कॉर्टेक्स-ए55 कोर का दावा करता है। यह बेहतर यूएक्स और ग्राफिक्स प्रदर्शन के साथ-साथ उन्नत एआई-संचालित कैमरे और 10-बिट डिस्प्ले का भी समर्थन करता है।
Dimensity 6100+ में LPDDR4x मेमोरी और UFS 2.2 स्टोरेज के लिए सपोर्ट है। ग्राफ़िक्स प्रदर्शन को और बेहतर बनाने के लिए इसे माली-जी57 एमसी2 के साथ जोड़ा जा सकता है।
यह 90Hz से 120Hz तक की फ्रेम दर का भी समर्थन करता है, जिसके परिणामस्वरूप एक सहज और इमर्सिव उपयोगकर्ता अनुभव होता है। इसके अलावा, यह नया चिपसेट मीडियाटेक हाइपरइंजन 5.0 गेमिंग तकनीक से लैस है, जो गहन गेमप्ले के दौरान सुचारू प्रदर्शन सुनिश्चित करता है।
Camera:
MediaTek Dimensity 6100+ चिपसेट 108MP तक के नॉन-ZSL कैमरों को सपोर्ट करता है और 30 एफपीएस पर 2K वीडियो रिकॉर्ड कर सकता है। यह नया चिपसेट प्रभावशाली सेल्फी लेने के लिए एआई-बोकेह कैमरा फीचर भी प्रदान करता है। इसके अलावा, मीडियाटेक मुख्यधारा के उपकरणों में एआई-कलर तकनीक लाने के लिए आर्कसॉफ्ट के साथ साझेदारी कर रहा है, जिससे उपयोगकर्ता अपनी रचनात्मकता प्रदर्शित कर सकेंगे।
Connectivity & Sensors
यह नई चिप एक बेहतर 5G मॉडेम के साथ आती है जो 3GPP रिलीज़ 6 मानक का समर्थन करती है, जो 140MHz 2CC 5G कैरियर एग्रीगेशन के साथ तेज़ डेटा ट्रांसफर दर की अनुमति देती है।इसके अलावा, Dimensity 6100+ चिपसेट UltraSave 3.0+ तकनीक को सपोर्ट करता है, जो अन्य विकल्पों की तुलना में 5G बिजली की खपत को 20% कम कर देता है।
चिपसेट वाई-फाई 5, ब्लूटूथ v5.2, जीपीएस (L1CA+L5), BeiDou, Glonass, गैलीलियो, QZSS, NavIC, 4G कैरियर एग्रीगेशन, SA/NSA मोड जैसे कई कनेक्टिविटी विकल्प प्रदान करता है।
Dimensity 6100+ से लैस स्मार्टफोन 2023 की तीसरी तिमाही में बाजार में उतारे जाएंगे।
इस साल की शुरुआत में, मीडियाटेक ने Dimensity 6000 श्रृंखला SoC पेश की, जिसमें Dimensity 6020 और Dimensity 6080 चिपसेट शामिल थे।
Dimensity 6020 7nm प्रक्रिया पर बनाया गया है और इसमें दो Cortex-A76 कोर और छह Cortex-A55 कोर हैं। दूसरी ओर, Dimensity 6080, 6nm प्रक्रिया का उपयोग करके बनाया गया है और इसमें दो Cortex-A76 कोर और छह Cortex-A55 कोर हैं। दोनों चिपसेट मीडियाटेक हाइपरइंजन 5.0 गेमिंग टेक्नोलॉजी सपोर्ट, डुअल 5जी सिम सपोर्ट के साथ आते हैं और इन्हें LPDDR4x रैम और UFS 2.2 स्टोरेज के साथ जोड़ा जा सकता है।
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